5种PCB表面饰面:其中一种适合你的项目吗?

经过|博客PCB制造PCBS.

选择表面光洁度是印刷电路板设计的重要步骤。

PCB表面光洁度有助于保护铜电路免受腐蚀。它还为您的组件提供可焊接的表面。有许多因素需要考虑,包括:

  1. 您使用的组件
  2. 您的预期产量
  3. 您对耐用性的要求
  4. 环境的影响,
  5. 成本

下面是5种PCB表面饰面,以及它们的优点和缺点。

完成类型#1 - 热空气焊接液化(HASL)

“热空气焊接水平”是最便宜的PCB表面光洁度。

它是广泛可用的,非常经济。将板浸在熔化的焊料中,然后用热风刀将其压平。如果您使用通孔或更大的SMT组件,HASL可以很好地工作。然而,如果您的电路板将有SMT组件小于0805或SOIC,这是不理想的。

表面不是完全的水平,因此这可能会导致小部件的问题。使用的焊料通常是锡引线。这意味着它不是符合RoHS。如果减少您使用的铅含量很重要,您可能希望选择无铅HASL。

表面处理特写:hasl 好处:

  • 优良的可焊性
  • 廉价/低成本
  • 允许大型处理窗口
  • 长期行业经验/众所周知

缺点:

  • 大小垫之间的厚度/地形差异
  • 不适合<20mil间距SMD和BGA
  • 细节距桥接
  • 不适合HDI产品

完成类型#2 - 无铅HASL

无铅HASL类似于标准HASL,但具有明显的差异......它不使用锡引线焊料。

相反,可以使用锡铜,锡镍或锡铜 - 镍锗。这使得无铅HASL符合经济和ROHS的选择。但是,与标准的标准一样,它不适合较小的组件。

对于具有较小部件的电路板,浸入式涂层可以是更好的选择。它们稍微贵,但更适合此目的。

表面处理特写:无铅HASL 好处:

  • 优良的可焊性
  • 相对便宜的
  • 允许大型处理窗口
  • 多次热偏移

缺点:

  • 大小垫之间的厚度/地形差异
  • 高加工温度 - 260-270摄氏度
  • 不适合<20mil间距SMD和BGA
  • 细节距桥接

完成#3 - 浸入锡(ISN)

通过所有浸渍涂层,使用化学过程。

沉积平坦的金属层上铜痕迹。涂层的平整度使其成为小型部件的理想选择。锡是最便宜的浸渍涂层。虽然它是一个经济的选择,但它带来了一些缺点。

主要缺点是在锡沉积在铜上后,它开始玷污。这意味着如果您想避免较低的质量焊点,您需要在30天内进行焊接。

如果您预计大量生产,这可能不是一个问题。如果您正在使用大量的电路板,可以避免玷污。但是,如果您的生产量不高,则可以更好地选择浸入银等涂层。表面处理特写:浸入锡

好处:

  • 浸渍光洁度=优异的平整度
  • 适用于细场/ BGA /较小的组件
  • 无铅饰面的中档成本
  • 按适合合适的饰面
  • 多次热偏移后的良好可焊性

缺点:

  • 对处理非常敏感 - 必须使用手套
  • 锡须仔细顾虑
  • 对焊锡面罩的侵蚀-焊锡面罩挡板应≥5 mil
  • 使用前烘烤可以产生负面影响
  • 不建议使用可剥离的面具

完成#4 - 浸入银(IAG)

浸渍银不会与锡的铜反应。然而,它在暴露于空气时确实玷污。

这意味着需要储存在抗玷污包装中。

当储存在适当的包装,它仍然可以焊接6-12个月。但是一旦PCB从包装中取出,就需要在一天内完成焊料回流。通过镀金可以实现更高的保质期。表面处理特写:浸入银

好处:

  • 浸渍光洁度=优异的平整度
  • 适用于细场/ BGA /较小的组件
  • 无铅饰面的中档成本
  • 可以重新加工

缺点:

  • 对处理/翻倒/化妆品关注非常敏感
  • 需要特殊包装
  • 装配阶段之间的操作窗口短
  • 不建议使用可剥离的面具

完成类型#5 - 无电镀镍金(ENIG)

电镀金闪光电镀由无电镀或电解镍的薄层。

这种电镀是艰难的和耐用的。它还拥有长期的保质期,持续多年。然而,其耐用性和保质期使其比上述任何饰面更昂贵。

表面饰面特写:enig 好处:

  • 浸渍光洁度=优异的平整度
  • 适用于细场/ BGA /较小的组件
  • 尝试和测试过程
  • 电线可线性

缺点:

  • 昂贵的结束
  • BGA上的黑色垫问题
  • 可以侵略焊接掩模 - 较大的焊接面罩坝首选
  • 避免焊接掩模定义了BGA的

为PCB选择正确的完成

请记住,在为PCBS选择完成时,您需要考虑组件类型和生产量。您还需要考虑耐用性,环境影响和成本要求。通过考虑所有这些因素,您可以一定要做出正确的选择。

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